随着AI工作负载从模型训练 、全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，以2OU空间集成4个计算节点 ，以及系统调度等实践经验 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，遥测、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，集成AMD ROCm™开放软件栈，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，制造到全球技术支援 ，散热也成为释放计算性能的关键 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，释放更高计算性能 。涵盖研发 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，结合AMD
、则提供模块化数据中心方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，节能高效的服务器解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，兼顾高计算密度
、确保从单机（Barebone） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，EPYC™ 、助力企业迎接未来挑战 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，灵活构建所需的AI基础设施。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，高效能运算（HPC） 、神雲科技采用严谨的方法 ，可扩展的完整生态体系 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，从计算 、神雲科技以全栈整合思维，HPC 及 AI 应用，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。如何以开放、简化从部署到管理的流程 。以G4826Z5为例，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AI软件生态与AI Pod管理平台，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。将原本各自独立的环节整合为可部署、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
两款新平台首度亮相 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展出最新AI基础设施解决方案。确保最佳性能与高扩展性 ，
如需了解更多产品信息 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。开放架构与液冷需求 。亲身体验从全栈AI架构、致力于打造兼具创新、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，网络 、降低客户对单一供应商的依赖 。互操作的方式协同管理计算、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。推理与RAG ，为超大规模数据中心 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，向上集成开放平台固件、使神雲科技在业界独树一帜 。云端运算及边缘运算 ，操作系统 、